面壁智能获数亿元战略融资，中国电信领投，端侧 AI 高密度模型成风口

2 月 28 日，端侧大模型龙头面壁智能宣布完成数亿元 B + 轮融资，由中国电信领投，中信金石、中信私募跟投。本轮融资重点加持 “智能密度” 技术路线，推动大模型从 “拼参数规模” 转向 “拼效率与终端适配”。面壁智能旗下 MiniCPM 系列模型全球下载量已破2400 万，广泛落地智能汽车、AI PC、手机、智能家居等终端，成为国内端侧 AI 部署量最大的模型家族。新资金将用于研发下一代全双工全模态模型、扩大终端生态合作、推进车载与家居场景商业化。中国电信将结合天翼云与边缘算力，与面壁智能共建 AI 原生基础设施，降低端云协同部署门槛。随着端侧 AI 成为手机、汽车、IoT 的标配，轻量化、高密度大模型迎来爆发式增长，产业链上下游持续受益。